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英特尔计划降低晶圆外包比例,今年外部代工使用将达到峰值】4月3日,英特尔表示,公司将在今年将外部晶圆代工的使用达到峰值,并计划将晶圆外包占比从目前的30%降低到20%以下。
此举意味着英特尔将减少对外部代工厂的依赖,加强自身生产能力。这一战略调整将有助于提高公司的竞争力,降低生产成本,并为其长期发展奠定基础。在未来的技术竞争中,英特尔有望通过这一举措提升行业地位。
和讯自选股写手
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(责任编辑:董萍萍 )
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