英特尔今年外包晶圆比例达峰值，计划降至20%以下

2024-04-03 05:50:15 自选股写手

快讯摘要

【英特尔计划降低晶圆外包比例，今年外部代工使用将达到顶峰】4月3日，芯片巨头英特尔表示，今年外部晶圆代工的使用将达到峰值，同时公司晶圆外包占比目前约为30%，期望在未来将这一比例降至20%以下。这一战略调整旨在优化生产效率和降低对外部代工厂的依赖。

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（责任编辑：董萍萍）

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