通信行业周报：OFC总结：AI开启光互联大时代 建议持续关注算力产业链

　　核心观点：
　　事件：美国光纤通讯展览会(OFC)于 3 月 26 日-3 月 28 日在加利福尼亚州圣地亚哥举行。此次展会针对光通信产业链的多项技术路线演进方向进行探讨和演示。
　　AI 驱动光互联需求持续提升。根据商汤信通院发布白皮书显示，过去四年，大模型参数量年均复合增长率为400%，AI 算力需求增长超过15 万倍，远超摩尔定律。Meta 表示，公司在今年3 月12 日部署了2.4w 张GPU 的集群，而这个集群只是AI 基础设施建设进展的一步，以后规模会持续扩大。根据Dell'Oro，2028 年AI 预计占比数据中心年度资本开支25%，光器件作为AI 基建的重要环节，我们认为数据中心对于光器件仍旧存在较高需求。
　　AI 加快光通信技术代际迭代速度，LRO 及 TRO 方案值得关注。
　　AIGC 爆发推动算力需求快速提升，英伟达、谷歌等大厂牵引产业链加速迭代，光通信代际更新周期也进一步缩短至2 年。中际旭创、新易盛、华工等多家厂商在OFC 展会上展示了1.6T 光模块产品，lumentum、住友、博通等芯片厂商分享200G EML 的方案，硅光方案在行业内加速渗透的趋势显著。LPO MSA 于近期宣布成立，锐捷网络在展会上推出针对800G LPO 的51.2T 交换机，多家光模块厂商在展会期间开展LPO 互联互通测试，加速LPO 的落地；Marvell 在展会上推出了TRO 的方案，仅在发射端使用DSP，接收端采用线性直驱，在降低了功耗的同时误码率也优于LPO 方案。产业是否接受这类中间路线方案还有待观察。
　　光互联存在较高天花板，“光进铜退”趋势明确。铜方案的优势主要集中于成本和功耗上，但在带宽方面与光存在差距。我们认为未来伴随着数据中心带宽不断增加，光通信的使用优势日趋显著。设备到设备的场景下，除了个别场景铜互联有优势，大部分对带宽和距离有要求的场景光互联依然是首选。另外，往“微观”方向的chip to chip 互联和往“宏观”方向的数据中心间互联也是未来光互联的重要战场，光互联的需求天花板被持续打开。
　　整体来看，AI 下游应用逐渐打开，加速光的迭代周期，硅光方案在行业内有望实现加速渗透。伴随着北美云商及部分AI 产业链公司明确上调资本开支以及积极投资AI 的态度，修复了国内投资者对于AI 及算力板块的信心，头部光模块厂商业绩有望维持高增。持续推荐兼具景气度及基本面强兑现的光模块板块。建议关注中际旭创、天孚通信、新易盛。
　　风险提示。技术迭代进度不及预期、AI 算力建设及下游应用不及预期、公司新产品研发进度不及预期、美国对国内科技企业制裁加重的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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