台湾7.3级地震影响半导体产业有限，英伟达4nm芯片生产受控

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【台湾地区7.3级地震对半导体产业影响有限，厂商通过赶工有望恢复产能，英伟达芯片4nm制程生产受控】 4月3日，台湾地区发生7.3级地震。初步调查显示，DRAM和代工等行业的厂商在地震后已开始进行停机检查，目前尚未发现重大设备损坏。尽管部分产线碎片和炉管破损情况仍在统计中，但预计各厂商通过加班赶工能够弥补产能损失，避免重大灾情。 英伟达芯片所使用的4nm制程主要在台积电南科工厂生产。尽管地震期间工厂员工没有疏散，但部分设备仍需进行停机检查。预计经过调整后，生产能够尽快恢复正常，对英伟达芯片的生产影响是可控的。