抗震力显神威：台湾半导体产业稳如泰山，晶圆代工逆势上扬

台湾花莲县沿海地区于4月3日发生7.3级大地震，被称为今年迄今为止中国最强的地震，波及范围广泛。尽管如此，半导体行业的资深分析师表示，中国台湾的半导体厂房和设备能够抵抗7级或更高级别的地震，因此本次地震不太可能引发大规模停产或订单转移。

晶圆代工产业受影响的程度有限。在地震发生后，深圳的一家晶圆代工厂启动了地震报警，但并未停运，只有部分产品需要返工。环旭电子(601231)（股票代码：601231）公告称，尽管台湾子公司所在地区的震感较强，但地震并未对公司的生产经营造成不利影响。台积电表示，虽然部分厂区进行了疏散，但工作安全系统运行正常，且撤离人员已返回工作场所，对公司第二季财务预测的影响约为6000万美元，整体影响有限。

尽管此次地震对晶圆代工产业的影响较小，但存储板块在A股市场中出现了一定程度的拉升。台湾是全球半导体晶圆代工和存储产业的重要基地。市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，由于美光公司的DRAM产能主要集中在中国台湾地区，该公司已暂停了DRAM报价，而其他主要供应商如三星和SK海力士也暂停了报价。尽管有部分工厂因为地震而停机，但由于现货市场货源充足，现货价格并未出现剧烈波动。

近期资讯

台湾花莲县沿海地区于4月3日遭遇7.3级大地震，晶圆代工产业受影响有限。

财务状况

台积电第二季财测影响约6000万美元，联电公告称地震对公司财务业务无重大影响。台积电2023年第四季度净利润约78亿美元，分析师表示地震对其单季度盈利影响有限。

运营现状

晶圆代工产业的厂房和设备大多能够抵抗7级或更高级别的地震，因此不太可能出现大规模停产或订单转移。经过初步调查，各厂区均未发现重大设备损害，预计能迅速恢复正常运作，影响可控。