根据最新的机构研究报告,全球集成电路市场规模正持续增长,预计到2024年将达到6300亿美元。晶圆厂产能的扩建成为推动半导体设备需求增长的关键因素,预计到2026年,全球300mm晶圆厂产能将达到每月960万片,其中中国大陆将显著推动产能增长,其全球份额预计从2022年的22%上升至2026年的25%。2023年,全球集成电路前道设备市场规模约为950亿美元,同比增长0.9%,中国大陆市场规模约占三分之一,显示了中国市场的强大潜力和影响力。然而,半导体行业的发展仍面临需求不及预期、宏观经济波动以及行业竞争加剧等风险。在这个快速发展的市场中,企业需不断创新和加强竞争力,以应对未来的挑战。
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