「芯榜·年报」业绩变脸！有研硅扣非净利润大降47.28%

业绩扭盈为亏

3月28日晚间发布年度业绩报告称，2023年有研硅营业收入约9.6亿元，同比减少18.29%。

扣非净利润1 .65亿元，同比下滑47 .28%，2023年有研硅经营性收入节节萎缩，主营业务盈利能力不足。

2023年有研硅政府补助和投资收入同比增长较大，减少净利润亏损幅度。净利润约2.54亿元，同比减少27.65%，下滑幅度小于扣非净利润。

图：有研硅2023年年报

2023年，受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，有研硅所处半导体行业景气度下滑，市场需求疲软，目前行业仍处于调整期，下游客户仍以消化库存为主。

根据半导体行业协会（SIA）的估计，2023年全球半导体行业的销售额下降了约470亿美元，相比2022年下降了约8.2%。针对硅片市场情况，内存和逻辑芯片行业需求疲软导致12英寸硅片订单下降，而代工和模拟需求疲软导致8英寸硅片出货量下降。

根据SEMI报告，2023年全球硅晶圆出货量下降14.3%，至126.02亿平方英寸，而营收同期下降10.9%，至123亿美元。在如此大环境下有研硅业绩不佳是预料之内。

虽然市场下滑，但伴随消费电子领域的复苏和人工智能等新兴领域的崛起，半导体产业总体向好的趋势并未改变，包括SEMI、WSTS等在内的全球多家权威机构均给出积极预测，2024年半导体市场增幅将超过10%。

各产品营收均在下滑

全球半导体硅片集中在日本信越、SUMCO、台湾环球晶圆等五家国际大厂，其产业规模、技术水平、盈利能力等方面处于领先，国内正加速追赶，在技术研发、产品质量、资金投入等方面与国际领先企业展开竞争。

有研硅是我国率先实现6英寸和8英寸硅片规模化生产的企业，但与全球排名靠前的前五大硅片制造企业相比，在先进制程产品种类、客户认证、应用领域等方面仍存在较大差距。随着全球科技进步，半导体行业快速发展，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，

2023年度，有研硅各品种产品的营业收入下滑。

刻蚀设备用硅材料是营收的中流砥柱，毛利率高达51.67%是有研硅最赚钱的产品。2023年受头部厂商开工率降低、投资计划减缓以及高库存的影响，出口订单大幅减少，营业收入较上年同比下降32.88%，出口收入同比减少34.53%；代理、经销模式的营业收入也不同程度降低。硅片产品方面，公司积极开拓新市场，积极接触客户持续沟通，虽然硅片价格持续下调，但硅片产线保持了相对较高的开工率，同时8吋抛光片出货量增加。

图：2023年有研硅年报

刻蚀设备用硅材料主要应用于加工制成刻蚀用硅部件，公司生产的刻蚀设备用硅材料尺寸范围涵盖11至19英寸，其中90%以上产品为14英寸以上大尺寸产品，主要产品形态包括单晶硅棒、硅筒、硅切割电极片和硅切割环片等。

半导体硅抛光片是生产射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等半导体产品的关键基础材料。公司主要半导体硅抛光片产品尺寸为8英寸以及6英寸。2023年创造营收是最高的产品，但是其毛利率仅有23.79%。并且有下滑的趋势。