博世智能驾控获新一代座舱平台项目 2025年量产 高通芯片加持

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【博世智能驾控中国区成功获得国际主机厂新一代智能座舱平台项目，预计2025年第二季度实现量产，打造具备先进功能的车载系统】 4月7日，博世智能驾驶与控制系统事业部中国区宣布，成功赢得一家知名国际主机厂的新一代智能座舱平台项目。作为博世中国智能座舱平台升级版的首个项目，该智能座舱系统将基于高通QC8255芯片进行研发，并计划于2025年第二季度投入量产。 新一代智能座舱平台将配备吸顶屏和主副驾屏，支持与游戏主机的连接。此外，该系统还将支持多达3个蓝牙连接以及6音区语音识别功能，为用户提供便捷的娱乐体验。同时，该平台还将自动泊车辅助功能（APA）整合进座舱域内，进一步提升驾驶便利性和安全性。 这一项目的成功签订和未来量产将有望推动博世智能座舱领域的发展，满足日益增长的市场需求。通过不断优化和升级车载技术，博世智能驾控中国区致力于为用户提供更加智能、舒适和安全的驾驶体验。