盛科通信创新IOAM封装技术获专利,引领通信行业高效发展

2024-04-08 07:25:15 自选股写手 
【苏州盛科通信股份有限公司成功申请IOAM封装专利,助力实现业务无感转发】

2024年4月8日,一项由苏州盛科通信股份有限公司提出的创新技术——IOAM封装实现方法及其相关设备和存储介质,获得国家知识产权局的专利公开。该专利的公开号为CN117834746A,申请日期为2024年1月。

该技术在IOAM首结点的应用中,通过在业务报文转发阶段记录报文特征信息,进行IOAM查找和生成相关数据段内容信息。通过这种方法,可以在不影响业务报文编辑的前提下,实现IOAM编辑与业务编辑的分离,简化芯片设计,提高业务转发效率。

随着IOAM技术的发展,增加业务报文类型或封装方式时,只需进行软件配置,无需重新设计,为企业节省了大量成本和时间。这项专利的申请成功,显示了盛科通信在通信技术领域的创新实力,也为整个行业带来了新的发展前景。


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(责任编辑:张晓波 )
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