广州广钢气体能源股份有限公司创新技术突破，半导体行业迎来高效清洗新时代！

2024年4月8日，一项关于芯片清洗用亚临界二氧化碳供应系统的专利申请由广州广钢气体能源股份有限公司成功提交。该专利公开号为CN117823817A，申请日期为2024年1月。这一创新技术有望在半导体制造领域发挥重要作用，提高芯片清洗效果。

该二氧化碳供应系统包括第一输送管路、第二输送管路、调压装置和加热装置。其中，调压装置和加热装置位于两条输送管路之间。第一输送管路负责输送液态二氧化碳，而第二输送管路则负责输送气态二氧化碳。为了确保亚临界气体的稳定性，系统采用了前端伴冷后端伴热的设计方式。

具体来说，第一输送管路包括依次连通的第一伴冷段和第二伴冷段，并在两者之间设置隔膜泵。第二输送管路则采用电伴热方式。通过这种设计，系统能够将气态二氧化碳的温度控制在30℃至40℃，压力维持在51barg至59 barg。

这一专利的申请成功，不仅展示了广州广钢气体能源股份有限公司在半导体领域的技术创新能力，还为半导体制造过程中的芯片清洗环节提供了更为稳定可靠的二氧化碳供应解决方案。随着全球半导体市场的持续增长，这一技术有望在未来得到广泛应用，推动半导体产业的发展。