广合科技成为国内服务器PCB龙头，连续三年业绩稳步增长

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【广州广合科技股份有限公司4月2日成功登陆深交所主板，发行价17.43元/股，首日涨幅达197.65%，成为国内服务器印制电路板（PCB）领域的龙头企业。公司高层多数毕业于华南理工大学，展现出校友团队的协同力量。】 广合科技前身为外商独资企业，2013年被现任实际控制人收购后，通过重组经营团队、技术改造和开发新客户，逐步摆脱困境，2015年实现扭亏为盈。公司注重研发投入，2016年起整合资源、设立研发中心和可靠性试验中心，推动业务增长。2020年至2023年上半年，研发费用逐年上升，助力公司在服务器PCB领域确立领先地位。 财务数据显示，广合科技近三年营业收入和净利润稳步增长，成为中国内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商。此外，华南理工大学以培养众多企业家和创新人才而闻名，通过校企合作和科研项目，为广东省经济发展做出重要贡献。