【4月2日,广州广合科技股份有限公司在深交所主板上市,首日股价涨幅达到197.65%,成为国内服务器印制电路板(PCB)领域的龙头企业。公司高层均具有华南理工大学背景,通过整合资源、技术创新和市场拓展,企业成功实现从停产到上市的华丽转身。】
广合科技前身为广合有限,成立于2002年,由台湾大众电脑下属的三希科技集团出资创立。2013年,肖红星、刘锦婵夫妇通过广华实业收购92.50%的股权,成为实际控制人。在收购前,广合有限因市场竞争和公司管理效率等因素陷入经营困境,2012年底基本停产。肖红星重新组建经营团队,引入人才和技术,开发新客户,使企业逐步恢复生产,2015年成功扭亏为盈。
广合科技研发投入逐年上升,2020年至2023年上半年,研发费用分别为7480.74万元、9258.10万元、11509.51万元和5698.33万元。2017年,公司获高新技术企业认定;2018年,正式成为全内资企业;2022年,入选国家级第七批制造业单项冠军产品名单。
广合科技财务数据显示,2020年至2023年上半年,营业收入分别为16.07亿元、20.76亿元、24.12亿元、11.72亿元,净利润分别为1.56亿元、1.01亿元、2.79亿元、1.58亿元。根据CPCA在2021年公布的数据,公司在中国电子电路行业排行榜位列综合PCB企业第39位、内资PCB企业第20位。在服务器细分领域,广合科技已成为中国内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商。
华南理工大学校友联手敲钟,体现了华工在培育企业家方面的成果。根据统计,华南理工大学拥有23位A股董事长校友,位居全国第四。华工通过与行业龙头企业共建未来创新实验室、联合实验室和校外学生实习实践基地,推动科技成果转化,培养拔尖创新人才。
中国大陆PCB产值占全球PCB总产值的比例已由2000年的8.10%上升至2021年的54.60%,PCB产量和产值均居世界第一。预计未来亚洲将继续主导全球PCB市场发展,中国大陆PCB行业复合年均增长率为4.30%,至2026年总产值将达到546.05亿美元。
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