电子行业周报：三星上调存储产品SSD报价 关注AI带来的增量需求

　　A 股市场整体上涨，半导体指数跌0.63%
　　本周（2024/4/1~2024/4/3）A 股市场整体上涨，半导体指数跌0.63%。沪深300 涨0.86%，上证综指涨0.66%，深证成指涨1.53%，创业板指数涨1.22%，中信电子跌0.30%，半导体指数跌0.63%，受益于三星上调SSD 产品报价，存储板块逆势上涨1.3%，其中恒硕股份（+9.2%）、江波龙（+7.3%）、普冉股份（+4.7%）。其他半导体各细分板块涨跌互现，其中制造（+1.2%）、SOC（+1.0%）、材料（+0.5%）等方向上涨，逻辑（-3.9%）、设备零部件（-3.2%）、设备（-2.5%）、射频（-2.1%）、MCU（-1.3%）、功率（-1.3%）、模拟（-1.1%）等方向不同程度回调。
　　本周消息，三星计划2024 年二季度将企业级SSD 价格在一季度价格基础上上调20%-25%，原计划涨幅15%，主要系需求“超预期激增”，且三星已结束减产，甚至计划扩大企业级SSD产量。AI 浪潮之下，科技公司持续扩大AI 服务器建设，相关存储设备需求相应快速增长。持续关注AI 创新带来的相关赛道投资机遇。
　　台湾地震对半导体影响较小：4 月3 日7:58 左右，中国台湾东部海域附近发生里氏7.2 级地震，随后又发生6.5 级强震及小规模余震。地震除核心区域，普遍震级4-5 级，包括半导体厂房数量最多的新竹（4 级）、台南（4 级）、桃园（4 级）、台中（4 级）等，目前看受影响企业主要集中于各大晶圆厂、封测厂和LED 面板厂。据半导体和面板厂无尘室的防灾规定，一旦发生规模达到四级以上的地震，必须立即疏散无尘室工作人员，以防有毒气体或液体泄露等安全事故的发生。因此普遍震后反应措施为：厂内人员疏散，部分机台预防性停机。
　　经过安全确认后，各厂商设备和产线陆续恢复，台积电4 月5 日晚最新公告表示除了位于震幅较大地区的部分产线，台湾晶圆厂内的设备已大致复原。
　　行业新闻
　　三星上调存储产品SSD 报价
　　据韩国每日经济新闻援引半导体行业人士，三星计划今年二季度将企业级SSD 价格在一季度价格基础上上调20%-25%，原计划涨幅为15%左右，但由于需求“超预期激增”，这家存储巨头决定调高涨幅。
　　针对地震影响，台积电表示主要机台皆无受损
　　4 月4 日，台积电称虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，但主要机台包　　含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。地震发生后10 小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。
　　重要公告
　　华天科技：4 月1 日，公司发布2023 年年报，实现营业收入112.98 亿元，同比-5.10%；归母净利润2.26 亿元，同比-69.98%；扣非归母净利润为3.08 亿元，同比-216.69%。公司的经营活动产生的现金流量净额为24.11 亿元，较上年同期-16.19%。
　　华海诚科：公司发布2023 年年报，报告期内，公司实现营业收入28,290.22 万元，较上年同比下降6.7%；归属于上市公司股东的净利润3,163.86 万元，较上年同比下降23.26%。
　　伟测科技：4 月2 日，发布《向不特定对象发行可转换公司债券预案》。本次发行证券的种类为可转换为本公司A 股股票的可转换公司债券，该可转换公司债券及未来转换的A 股股票将在科创板上市。
　　投资建议：
　　AI 依然是2024 年最强赛道，重点关注AI 产业链机遇：
　　（1）核心算力标的：沪电股份、深南电路、工业富联、通富微电、香农芯创、赛腾股份、寒武纪、兴森科技等；
　　（2）AI+：立讯精密、传音控股、华勤技术、力芯微；存储：赛道三重逻辑共振，AI 创新+涨价+国产化，建议关注相关标的：
　　（1）弹性模组端：德明利、江波龙、佰维存储等；（2）HBM 产业链：香农芯创、赛腾股份、精智达、华海诚科、雅克科技、深科技等；（3）DDR5 产业链：澜起科技、聚辰股份；
　　（4）上游设计端：兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正等；国产化产业链机会：
　　（1）设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子、中科飞测、华海清科、芯源微；（2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材；? 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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