台积电投资650亿美元在美建厂 提振20%先进半导体产量

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【台积电计划在亚利桑那州建立第三家工厂，预计总投资650亿美元，助力美国到2030年生产全球20%的先进半导体。第一家晶圆厂将于2025年上半年投产，采用4nm技术，第三家工厂预计将在本十年末采用2nm或更先进工艺生产芯片。】 美国商务部与台积电近日达成初步协议，支持后者在美国建设芯片生产厂。根据协议内容，台积电将在亚利桑那州凤凰城建立第三家工厂，将该州的总投资提升至650亿美元。美国总统拜登表示，这些工厂有望助力美国实现到2030年生产全球20%的最先进半导体的目标。 台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂预计将于2025年上半年开始生产，采用4nm技术。与此同时，第三家晶圆厂将采用2nm或更先进的工艺生产芯片，预计将在本十年末投入生产。这些投资将有助于提高美国的半导体产能和技术水平，促进当地经济发展和就业。