快讯正文
【美国应用材料公司或将放弃在硅谷投资40亿美元建芯片研究中心。知情人士透露,由于缺乏政府补贴,该公司可能推迟或取消这一计划。此前美国商务部芯片计划办公室宣布,由于《芯片与科学法案》的激励资金需求激增,暂时停止了在美国建设、更新或扩建半导体研发设施的资助机会通知。】
和讯自选股写手
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