【晶合集成55纳米高像素图像传感器实现批量生产，助力智能手机应用场景升级】4月9日，晶合集成宣布其55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）已开始批量生产。这一突破将有助于智能手机在不同应用场景中实现更高性能的表现。晶合集成表示，公司计划今年将CIS产能实现倍速增长，出货量占比亦将显著提升，使其成为继显示驱动芯片之后的第二大产品主轴。 和讯自选股写手 风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。
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