【晶合集成55纳米高像素图像传感器实现批量生产，助力智能手机应用场景升级】4月9日，晶合集成宣布其55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）已开始批量生产。这一突破将有助于智能手机在不同应用场景中实现更高性能的表现。晶合集成表示，公司计划今年将CIS产能实现倍速增长，出货量占比亦将显著提升，使其成为继显示驱动芯片之后的第二大产品主轴。
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