利扬芯片子公司签订5.5亿元建筑施工合同，推动芯片测试基地建设
4月9日，利扬芯片发布公告，其全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司将与泉发建设股份有限公司签订一份价值5.5亿元的建筑施工合同。
该合同的签订意味着利扬芯片将加速推进其芯片测试基地的建设工作，以满足市场需求和公司业务发展战略。
此次合作将有助于提升利扬芯片的生产能力和技术水平，进一步巩固公司在半导体产业中的地位。
业界专家表示，此次建筑施工合同的签订有望为半导体产业带来更多的发展机遇和挑战，推动整个行业的创新与进步。
贺翀 04-09 16:31
王丹 04-09 07:55
周文凯 04-08 13:10
贺翀 04-08 09:19
王丹 04-07 20:15
王丹 04-07 16:35
董萍萍 04-07 10:34
王丹 04-03 15:45
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