通信、电子20240408周报：华为公布2023年经营数据 利润创近5年新高

　　上周上证指数上涨2.54%，沪深300 上涨1.86%，中信通信指数本周上涨2.50%，中信电子指数上涨2.83%。
　　华为在近日公布了2023 年经营数据，2023 年华为实现全球销售收入7042 亿元，同比增长9.63%；净利润870 亿元，同比增长144.3%，系过去五年来最高（不含2021 年）；净利润率12.3%，大大高于去年同期的5.5%；经营活动现金流达698.1 亿元，接近去年4 倍。从各项业务来看，2023 年，华为ICT 基础设施业务实现销售收入3620 亿元，同比增长2.3%；终端业务实现销售收入2515 亿元，同比增长17.3%；云计算业务实现销售收入553 亿元，同比增长21.9%；数字能源业务实现销售收入526 亿元，同比增长3.5%；智能汽车解决方案业务实现销售收入47 亿元，同比增长128.1%。结合收入体量和增速来看，终端业务和云计算业务是2023 年华为收入和利润增长的主要贡献，智能汽车解决方案2023 年收入规模仍较小，但是快速增长，有望在未来成为推动华为增长的又一动力。2023 年，华为在中国市场启动“先锋计划”，推出HUAWEI Mate 60 系列、HUAWEI Mate X5 等产品，并迅速获得热销；截至2023 年底，华为平板全球累计出货量超1 亿台，HUAWEI WATCH GT4 上市三个月全球发货量突破250 万台。Mate60 系列手机的成功发布有力推动了华为终端业务的复苏，并在2023 年获得了17.3%的增长，成为2023 年华为收入和利润快速增长的最主要原因。同时华为在研发端依然保持了高强度的投入，华为坚持每年将10%以上的销售收入投入研究与开发。华为年报显示，截至2023 年底，华为在全球共持有有效授权专利超过14 万件，近十年累计投入的研发费用超过1.11 万亿元。2023年，华为研发费用支出为1647 亿元，占全年收入的23.4%，研发投入占比进一步提升到20%以上，研发上的高投入奠定了华为在AI、智能汽车、手机等业务上的技术和产品优势，华为的昇腾系列AI 芯片目前已经是国内各大模型和云计算厂商的首选之一。
　　同时在半导体方面，研究机构Counterpoint 也在3 月底发布统计报告，报告显示2023 年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额，位居主导地位；三星受益于智能手机补货和三星Galaxy S24 系列的上市预购，保持第二名，市场份额14%。联电、格芯市场份额约6%，需求低迷和库存调整（尤其是在汽车和工业领域）影响了这两家公司，进而对2024 年的目标预期保守；中芯国际排名第五，占据5%份额，预计短期内智能手机相关元件的需求将增加。按制程节点划分，2023 年第四季度在人工智能（AI）的需求推动下，5nm/4nm 节点占据26%市场份额，占比最大；7nm/6nm 制程占比13%排名第二，这主要来自于入门级智能手机芯片；当前最先进的3nm 节点占据9%份额，需求主要来自于iPhone15 Pro/Max 所搭载A17 Pro 芯片；其它制程领域，28nm/22nm 以及16nm/14nm/12nm 制程占据约9%的份额，前者主要受惠于智能手机带动下AMOLED DDIC 显示驱动芯片的需求增长。Counterpoint 同时公布了2023 年第四季度全球芯片公司收入榜单，英特尔、三星、英伟达位居前三；英特尔市场份额达11%，主要归功于消费级计算业务部门的正常化，该部门实现12%的季度增长；博通位居第四，受益于大型企业对人工智能数据中心的需求强劲；SK 海力士得益于存储芯片复苏，本季度收入连续增长；高通、AMD 季度营收也实现了增长，分别位列第六、第七位。从Counterpoint 的统计报告可以看出，AI 是目前半导体板块中最主要的推动因素，台积电在代工领域独占60%以上的市场份额，也和所代工的英伟达AI 产品持续供不应求有关。
　　我们认为当前AI 需求推动的算力基础建设仍然是AI 生态中最为确定的环节，重点细分板块包括：1）算力芯片，国内以华为昇腾为代表的国产AI 算力芯片在国产替代大背景下加速发展，重点公司海光信息、龙芯中科、寒武纪等；2）光模块，光模块板块仍然是当前国内所有AI 产业环节中确定性和成长性最好的细分板块，重点公司中际旭创、新易盛、天孚通信等；3）HBM 和AI 芯片的先进封装，重点公司通富微电、长电科技等；4）HBM 和AI 芯片的上游半导体设备，重点公司赛腾股份，拓荆科技、中微公司。
　　风险提示：市场系统风险，AI 需求不及预期，光模块竞争加剧，行业景气度低于预期。
　　（相关数据来源：Wind，iFind，国都证券整理）
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