2024年4月13日,国家知识产权局公告显示,同兴达科技股份有限公司申请的这项专利名为“改善Mesh防拆线功能的模组FPC、显示屏及设备”,公开号为CN117881074A,申请日期为2024年1月。
这项专利的创新之处在于模组FPC的设计,其中包括模组FPC本体和若干补丁小板。模组FPC本体采用双层FPC结构,补丁小板上形成有Mesh线路及连接Mesh线路的焊盘。补丁小板覆盖在模组FPC的重要线路上方,通过焊盘与模组FPC电性连接。
通过增加补丁小板,该专利实现了Mesh线路对重要线路的全覆盖,从而在保护客户信息安全方面做到了无漏洞,且具有较低的实现成本。这一发明有望为客户提供更为安全可靠的信息保障。
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