艾为电子(688798)：平台化布局持续推进 AI终端或催化增量

　　投资要点
　　2024 年4 月9 日，公司发布2023 年年度报告。
　　2023 年营收/出货量均创历史新高，利润端实现扭亏为盈2023 年公司营收及产品出货量均创历史新高。截至2023 年底，公司累计发布产品超1200 款，产品子类达42 类，年出货量超53 亿颗。
　　2023 年公司实现营收25.31 亿元，同比增长21.12%；归母净利润5100.89 万元，同比扭亏为盈；扣非归母净利润-8965.10 万元，亏损幅度较去年同期有所收窄；毛利率24.85%。
　　单季度看，23Q4 公司实现营收7.48 亿元，同比增长78.33%，环比减少3.39%；归母净利润1.59 亿元，扣非归母净利润1.33 亿元，同环比扭亏为盈；毛利率24.35%，环比提升2.23 个百分点。净利润增长主要系股份支付费用冲回和享受增值税加计抵减政策确认其他收益。
　　平台化布局持续推进，新品放量助力业绩稳步增长高性能数模混合信号芯片：2023 年高性能数模混合信号芯片实现营收12.55 亿元，同比增长11.47%；毛利率27.76%；营收占比49.59%。1）Audio：首款数字中功率功放产品实现头部客户导入验证，应用于车载T-BOX 的音频功放芯片成功量产，awinicSKTune神仙算法首次实现销售。2）VCM：公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖OIS 技术实现规模量产，并已规划了AF 和OIS 全系列；根据公司2024年1 月投资者调研纪要，公司OIS 产品已渗透手机TOP 10 OEM 部分客户，其中量产客户达50%。2023 年公司发布高精度SMA OIS、分立式OIS、四轴闭环高精度OIS、中置VCM，并实现客户端量产。3）Force：车规级10 通道压感检测处理器实现客户端量产。4）Haptic：VBAT & Charger pump & Boost 全系列Haptic driver产品实现升级，车规级产品量产。5）Sensor：发布第三代SAR Sensor，内置自适应补偿引擎，具备高感知精度、强环境自适应补偿能力等优势。
　　电源管理芯片：2023 年电源管理芯片实现营收9.09 亿元，同比增长24.52%；毛利率27.90%，营收占比35.91%。公司电源管理芯片已形成平台化布局：1）成功推出CC Logic / AMOLED power 首款产品。2）集成200V 浪涌超低阻抗OVP 在国际品牌客户旗舰机上实现量产。3）笔电Type-C 端口双向隔离OVP、高PSRRLDO、12V&1A 全步控制步进马达驱动等新品发布并实现量产。
　　信号链芯片：2023 年信号链芯片实现营收3.49 亿元，同比增长100.27%；毛利率4.16%；营收占比13.77%。1）Signal Chain：推出首款IC 开关和多路复用器，突破导入工业客户；多路复用器、复位IC、逻辑门、运放产品实现系列化布局。2）Hall：线性Hall 系列突破全球前五大ODM 客户。3）射频：公司射频产品持续突破国际客户，全年出货量达16.7 亿颗，同比增长97%。公司通过工艺迭代不断提升产品竞争力，毛利率有望提升。
　　投资建议：鉴于当前消费电子终端市场景气度，同时公司加快产品迭代以及产品性能和成本优化，我们调整原先对公司24/25 年的业绩预测。预计2024 年至2026年，公司营收分别为30.70/37.40/44.20 亿元（24/25 年原先预测值为31.91/38.68亿元），增速分别为21.3%/21.8%/18.2%；归母净利润分别为1.40/3.09/3.91 亿元(24/25 年原先预测值为1.00/2.94 亿元)，增速分别为173.9%/121.2%/26.4%；PE分别为86.4/39.1/30.9。公司三大类产品平台化布局日渐成熟，持续推出强竞争力产品，同时AI 终端有望催化增量，看好公司未来产品放量和应用领域的拓展。持续推荐，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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