在2023年，沪硅产业的一期30万片/月产线生产及出货保持稳定，累计出货超过1000万片。同时，公司积极推进二期30万片/月产能建设，23年底新增15万片/月产能，使得300mm半导体硅片总产能达到45万片/月。预计2024年底，300mm硅片产能将达到60万片/月。此外，公司与太原市签订合作协议，计划投资建设300mm半导体硅片拉晶及切磨抛生产基地，以加快产能建设和技术能力提升，丰富产品种类。
周文凯 04-16 21:15
周文凯 04-16 19:49
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王丹 04-16 18:15
王丹 04-16 10:35
刘静 04-16 15:54
张晓波 04-16 09:53
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