数亿元融资助力强华股份，临港集成电路新材料基地年内投产，半导体石英器件迎高速发展

4月20日，半导体石英制品企业强华股份宣布已完成数亿元C轮融资。本次融资由上海国投旗下孚腾资本和建信信托领投，中电基金、临港数科、上海科创、芯动能、深创投、临港投控、福翌资本等知名投资机构跟投。

强华股份是国内半导体石英零部件行业的领军企业，也是国内为数不多已经通过头部半导体制造厂商多项产品验证并实现量产的石英制品企业之一。该公司已经为国内主流的半导体制造厂商和设备企业进行批量供货。

临港集成电路新材料生产基地已于今年3月封顶，预计年内投产。该项目规划投资为5亿元以上，主要用于生产8英寸-12英寸高纯、高精度石英器件及其它相关硅基器件。该项目被视为强华股份近几年高速发展中的一件大事，也是公司高制程用8英寸-12英寸高纯、高精度石英器件实现大规模生产的基础。