芯碁微装(688630)：先进封装拓展顺利 24Q1收入略超预期

　　公司发布2023 年年报与2024 年第一季度报告。23Q4/23Q1 分别营收3.05/1.98 亿元，yoy+27%/26%；归母净利润0.61/0.40 亿元，yoy+25%/19%。23 年营收8.29 亿元，yoy+27%；归母净利润1.79 亿元，yoy+31%。24Q1 收入略超预期。
　　公司点评：
　　PCB 领域，看好中高端产品加速增长以及出海带来的新增量。PCB 系列2023 年收入5.90亿元，yoy+11.9%，中高端趋势实现逆势增长。根据公司年报，PCB 领域海外拓展不断加速，2023 年公司产品销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域公司积极布局海外策略，设立泰国子公司，将受益于行业内PCB 厂商东南亚建厂势头加速。客户布局方面，2023年公司与日本VTEC 结为战略合作伙伴；2023 年公司与深联电路达成3.1 亿元新台币战略合作，持续深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，国际厂商鹏鼎控股订单情况良好。
　　泛半导体领域，先进封装拓展顺利。泛半导体系列2023 年收入1.88 亿元，yoy+96.9%，载板、功率器件等方面表现良好。先进封装领域，根据公司公众号2024 年芯碁微装WLP2000forBumping 向先进封装客户出货，2024 年推出WA8 晶圆对准设备与WB8晶圆键合机。IC 载板领域，根据公司年报，先进封装带动ABF 载板市场增长，载板市场表现良好，同比增速较快，其中MAS4 设备已经实现4 微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平，设备已发至客户端验证。掩膜版制版方面，LDW系列满足90 纳米制程节点的掩膜板制版设备为2023 年首发，目前已在客户端验证；新型显示方面，直写光刻机技术正逐步取代传统底片曝光技术，公司实施以点带面策略，以NEX-W 机型为重点，切入客户供应链。
　　23Q4、24Q1 毛利率环比+4.4/1.6pct，我们认为主要与竞争、产品结构以及规模效应有关，预计伴随产品竞争力提升，高端与泛半导体产品占比逐步提升，利润率逐步企稳。2023年综合毛利率42.62%，同比-0.54pct。1）PCB 系列35.38%，同比-2.52pct；2）泛半导体系列57.62%，同比-7.46pct；3）租赁及其他70.56%，同比+7.81pct。24Q1 毛利率43.86%，同比-0.32pct，环比+1.60pct。2023 年期间费用率20.1%，同比-1.6pct。
　　1）销售费用率6.8%，同比+1.1pct；2）管理费用率4.1%，同比+0.1pct；3）研发费用率11.4%，同比-1.6pct；4）财务费用率-2.3%，同比-1.1pct。23 归母净利率21.6%，同比+0.7pct。24Q1 归母净利率20.1%，同比-1.3pct。每10 股派现金红利8 元（含税）。
　　下调24-25 年盈利预测，新增26 年盈利预测，维持“增持”评级。考虑到公司PCB、泛半导体增长稳健，但先进封装等高端设备确认周期较长，我们下调盈利预测，我们预计公司2024-2026 年归母净利润分别2.67/3.82/5.16 亿元，24-25 年前值2.90/4.02 亿元，当前股价（2024/04/23）对应PE 分别为28/19/14 倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：定增项目实施不及预期、产品更新迭代不及预期、竞争加剧的风险
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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