通富微电(002156)：24Q1盈利能力显修复 拟收购京隆深化测试业务布局

　　24Q1 盈利能力显著修复，市场逐步复苏。24Q1 公司实现营收52.8 亿元，YoY+13.8%，QoQ-17%；实现归母净利润0.98 亿元，YoY+2064%，QoQ-57.9%；扣非归母净利0.95 亿元，同比转盈，QoQ-56.6%，利润端同比增幅明显，随着下游客户端库存水位的逐步下降，半导体下行周期触底，市场显示出回暖迹象。此外，公司24Q1 毛利率达12.14%，YoY+2.69pcts，QoQ-0.49pct，毛利率回暖趋势成型，公司价格压力逐步缓解。
　　拟13.78 亿元收购京隆科技26%的股权，深化测试业务布局。京隆科技为京元电子KYEC 旗下子公司，主要从事高精度IC 测试业务，可提供包括晶圆针测、研磨切割、晶粒挑拣及成品测试等服务。2022 看京隆科技在苏州独墅湖投资40 亿元，加码CIS、AI 芯片、射频/无线芯片、车规级自动驾驶芯片等高端产品测试产线，预计2024 年建成投产，2029 年全部达产。根据公告披露，京隆科技2022/2023 年营收分别为21.0/21.5 亿元，净利润分别为4.6/4.2 亿元，净利率高达21.94%/19.67%，资产质量优良。
　　把握产业发展机遇，拓展先进封装产业版图。公司在先进封装技术领域取得多项进展，在成熟封测技术领域深耕精进，降本提质，其中：公司超大尺寸2D+封装技术、3 维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chip last 封装技术已验证通过；存储器产品已通过客户的低成本方案验证；SiP 产品实现国内首家WB 分腔屏蔽技术研发及量产；LQFP MCU 高可靠性车载品研发导入及量产已完成，显著促进营收增长；高导热材料开发顺利；在测试方面，业界首创夹持式双脉冲动态测试技术，实现与静态参数测试的一体化。公司持续开展以2D+为代表的新技术、新产品研发，拉通Chiplet 市场化应用，强化与客户深度合作，拓展先进封装产业版图，为保持封测技术上的各项优势，计划2024 年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48.90 亿元。
　　盈利预测及投资建议： 我们预计公司2024/2025/2026 年实现营收263.9/299.6/336.0 亿元，yoy+18.49%/13.53%/12.15%，实现归母净利润10.61/12.99/15.88 亿元，yoy+526.17%/22.48%/22.19%，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：汇率波动导致汇兑损失，下游需求不及预期，竞争加剧导致价格下降的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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