芯碁微装(688630)：业绩持续稳健增长 先进封装拓展顺利

　　事件:
　　芯碁微装4 月23 日发布2023 年报及2024 年一季报：2023 年公司实现收入8.29 亿元，同比增长27.07 %；实现归母净利润1.79 亿元，同比增长31.28 %；实现扣非归母净利润1.58 亿元，同比增长35.70%。2024Q1公司实现收入1.98 亿元，同比增长26.26%；实现归母净利润0.40 亿元，同比增长18.66%；实现扣非归母净利润0.37 亿元，同比增长28.47%。
　　投资要点:
　　泛半导体收入高增。2023 年公司PCB 业务实现收入5.90 亿元，同比增长11.94%；泛半导体业务实现收入1.88 亿元，同比增长96.91%；维护租赁业务实现收入0.46 亿元，同比增长84.17%。
　　盈利能力基本稳定。2023 年公司毛利率为42.62%，同比下降0.55pct，归母净利率为21.63%，同比增长0.69pct。分业务，2023年公司PCB 业务毛利率为35.38%，同比下降2.52pct；泛半导体业务毛利率为57.62%，同比下降7.47pct；维护租赁业务毛利率为70.56%，同比增长7.81pct。2024Q1 公司毛利率为43.86 %，同比下降0.32pct，归母净利率为20.08 %，同比下降1.29pct。2023 年公司期间费用率为20.06 %，同比下降-1.60 pct；2024Q1 公司期间费用率为23.40 %，同比增长0.65 pct。
　　盈利预测和投资评级考虑公司先进封装、光伏铜电镀等新型设备在客户拓展及产品验证等方面具有不确定性，我们调整2024、2025年盈利预测，我们预计公司2024-2026 年实现收入11.82、16.41、21.34 亿元，实现归母净利润2.79、3.94、5.19 亿元，现价对应PE分别为30、21、16 倍，公司PCB 直写光刻设备领先优势显著，加速布局泛半导体、光伏铜电镀等产品，维持“买入”评级。
　　风险提示下游扩产不及预期；新技术渗透率不及预期；市场竞争加剧风险；研发布局与下游发展趋势不匹配；客户集中度较高；存货减值及应收账款等风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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