同花顺（300033）金融研究中心05月07日讯，有投资者向强力新材(300429)（300429）提问， 能否简单介绍一下，目前公司半导体先进封装材料都有哪些？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司的先进封装材料有光敏性聚酰亚胺（PSPI）、先进封装用电镀材料等，目前处于客户认证阶段。感谢您对公司的关注！
刘畅 05-07 15:54
王丹 05-07 13:05
王丹 05-07 13:20
董萍萍 05-07 15:26
周文凯 05-07 15:22
董萍萍 05-07 13:55
贺翀 05-07 12:02
董萍萍 05-07 11:45
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