天承科技:在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案

2024-05-08 15:56:00 和讯 

快讯摘要

【天承科技:在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案】证券时报e公司讯,天承科技5月8日于互动平台表示,公司在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D...

快讯正文

【天承科技:在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案】证券时报e公司讯,天承科技5月8日于互动平台表示,公司在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案,公司将会持续对产品进行迭代。另外,天承科技表示,公司目前在高速连接器领域正在进行相关市场状况的调研。

(责任编辑:贺翀 )
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