铜冠铜箔(301217):铜箔产品结构保持优化 竞争加剧致盈利下滑

2024-05-11 19:30:05 和讯  华创证券黄麟/代昌祺
  事项:
  公司发布2023 年度报告以及2024 年第一季度报告,2023 年公司实现营收37.8亿,同比-2.3%,实现归母净利0.17 亿,同比-93.5%,实现扣非归母净利-0.3亿,同比-112.4%;2024 年第一季度,公司实现营收8.9 亿,同比+4.5%,实现归母净利润-0.3 亿,同比-206.7%,实现扣非净利-0.3 亿,同比-254.9%。
  评论:
  铜箔加工费持续下滑,公司盈利能力承压。受下游需求放缓和铜箔行业新增产能大幅增加影响,铜箔行业加工费持续下行,根据IFIND,2023 年6μm 锂电铜箔加工费均值为2.5 万元/吨,同比22 年下滑41.8%,24 年Q1 行业平均加工费为1.6 万元/吨,同比下滑51.2%,环比23Q4 下滑22.2%,加工费大幅下滑下,公司盈利因此承压,2023Q4/2024Q1 公司毛利率分别为1.9%/-0.4%,分别同比下滑3.9/5.9pcts,2023Q4/2024Q1 公司归母净利率分别为1.1%/-3.1%,分别同比下滑2.2/6.1pcts。
  费用管控良好,账面现金充沛。公司23 年全年期间费用率2.6%,同比下降0.3pcts,销售/管理/研发/财务费用率分别为0.17%/0.67%/1.94%/-0.17%,分别同比+0.02/-0.34/+0.20/-0.14pcts。截至24Q1,公司货币资金/交易性金融资产分别为12.38/3.00 亿元,资产负债率为22.20%,现金保持充沛、财务稳健。
  铜箔销量增长稳健,产品结构继续优化。23 年公司铜箔销量4.3 万吨,同比增长7.15%,铜箔总收入33.75 亿元,其中锂电铜箔收入占比33.8%,PCB 铜箔占比66.2%。结构上,公司锂电铜箔中,6μm 及以下铜箔产量快速增长,占锂电铜箔总产量83.79%。PCB 铜箔中,高频高速基板用铜箔占比稳步提升至13.7%;HVLP1、HVLP2 铜箔已向客户批量供货,HVLP3 铜箔已通过终端客户全性能测试,载体铜箔已突破核心技术。
  投资建议:公司是高频高速用铜箔(HVLP)国产替代领军者,但由于行业竞争加剧,铜箔行业加工费整体大幅下滑,公司盈利能力水平处于低谷,我们下调24 年归母净利润预测至0.1 亿,新增25-26 年归母净利润预测分别为0.9/2.2亿,对应EPS 分别为0.01/0.11/0.26 元,维持“推荐”评级。
  风险提示:PCB 行业、锂电池行业需求不急预期;行业竞争持续激烈导致加工费水平不及预期;新产品研发及推广不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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