同花顺（300033）金融研究中心05月20日讯，有投资者向洲明科技(300232)（300232）提问， 请问公司基于玻璃基板的COG封装技术目前处于何种状态？COG封装是否达到量产条件？
公司回答表示，您好！基于玻璃基板的COG封装技术处于技术研究阶段。COG封装是否量产取决于玻璃基板LED方案是否走向成熟和主流，公司将持续关注技术发展和产业发展趋势，适时将相关技术导入产品。感谢您的关注！
王丹 05-20 18:30
王丹 05-20 18:20
王丹 05-20 18:20
王丹 05-20 18:05
王治强 05-20 18:35
董萍萍 05-20 16:19
刘畅 05-20 15:55
刘畅 05-20 15:26
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