易天股份:目前,公司相关半导体新工艺玻璃基板封装材料或技术正处于工艺验证和研发过程中

2024-05-20 19:24:02 同花顺
新闻摘要
同花顺金融研究中心05月20日讯,有投资者向易天股份提问,尊敬的董秘,公司有没有半导体新工艺玻璃基板封装材料或技术公司回答表示,尊敬的投资者朋友,您好。感谢您对易天股份的关注。目前,公司相关技术类产品正处于工艺验证和研发过程中

同花顺(300033)金融研究中心05月20日讯,有投资者向易天股份(300812)提问, 尊敬的董秘,公司有没有半导体新工艺玻璃基板封装材料或技术

公司回答表示,尊敬的投资者朋友,您好!感谢您对易天股份的关注!目前,公司相关技术类产品正处于工艺验证和研发过程中。谢谢!

(责任编辑:贺翀 )
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