2024Q1半导设备及材料综述：收入端加速增长 景气度持续回暖

　　基金持仓：设备配置比例提升，材料略有下降
基于2024 年一季度数据，基金重仓持股中半导体设备行业和半导体材料行业市值占比分别为2.89%和0.45%，相较于上季度变化幅度分别为+0.14pct 和-0.14pct；相应的行业涨跌幅分别为-1.8%和-17.6%。在电子行业基金重仓前二十名标的中，5 家为半导体设备行业公司，其中北方华创、中微公司持仓总市值占电子行业持仓总市值比重提升至7.9%和5.7%。2024Q1 末北上资金对半导体设备和半导体材料行业的持股总市值分别达到183 亿元和27 亿元，配置比例分别为0.86%和0.13%，相较于上季度分别增加0.24pct 和0.03pct。半导体设备及半导体材料板块估值持续创新低，当前动态市盈率水平分别约48x 和68x，分别处于2021 年以来1.2%和2.4%分位水平。考虑到2024 年板块业绩仍将呈现出增长趋势，估值有望继续走低。
　　财务表现：一季度增长提速，盈利能力有望改善2024Q1 半导体设备上市公司整体营收同比增速达32.5%，高于过去三个季度表现；整体毛利率为45.7%，同比略降0.1pct。由于各家公司均在加大新产品的布局力度，因此也导致了整体毛利率水平的略微下滑，后续随着产品批量导入，毛利率有望恢复增长。此外，部分公司增速相对较低，但在手订单较为充裕，合同负债与存货的增长也在一定程度上反映出下游客户对国产设备的需求提升，后续几个季度有望加速增长。半导体零部件上市公司整体营收同比增速为35.4%，相较于前几个季度增速明显回升，一方面是由于去年一季度低基数的原因，另一方面也受益于下游设备公司的备货需求提升。产能利用率的提升也带动了公司盈利能力改善，虽然整体毛利率水平仍低于去年同期，但环比已经有了明显的提升。随着后续几个季度收入水平的不断提升，半导体零部件公司的盈利能力或将进一步改善。半导体材料公司整体营收同比增速为12.5%，相较于前几个季度增速水平明显提升，一方面是因为去年一季度基数较低；另一方面在于下游晶圆厂稼动率提升后对材料需求的拉动。整体毛利率为28.8%，仍处在相对较低的水平，但环比下行的趋势已经放缓，我们认为后续几个季度或将呈现出改善的趋势，主要原因在于材料公司存货结构的调整和下游需求的复苏，以及部分新产品的量产导入。
　　全球市场：行业周期见底，设备及材料增速回升2023 年消费电子市场的低迷也直接造成了半导体市场走弱，2024 年有望实现一定程度的回暖。根据当前预测，2024 年智能手机、PC、平板电脑的销量有望分别实现同比增长2.8%、2.0%、4.1%；服务器方面，2024 年全球出货量有望同比增长2.0%，其中AI 服务器的占比将提升至12.1%，实现更快速的增长。根据不同机构对2024 年半导体市场规模的预测，其中大部分机构预计在10%以上的同比增速水平，最乐观的机构预期增速将达到20%左右。从供给端来看，2024Q1 SMIC 和联电的产能利用率分别为81%和65%，SMIC 的产能利用率已经有了较为明显的环比改善，且从全球几个龙头代工厂晶圆出货量增速来看，2024Q1 产能利用率多有提升。根据主流机构预测，2024 年全球半导体设备市场规模有望同比增长4.4%至1,053亿美元，而随着新晶圆厂项目落地、产能扩张和技术迁移等因素推动，预计2025 年全球市场将同比增长约18%达到1,241 亿美元。2024 年全球半导体材料市场的同比增速将达到7%。
　　风险提示
　　1、地缘政治或影响到中国大陆市场销售；
　　2、下游需求复苏或不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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