士兰微:拟建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线

2024-05-21 20:20:35 北京商报网 
新闻摘要
北京商报讯5月21日,士兰微公告称,公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”,以项目公司负责作为项目主体,建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线,产能规模6万片/月。第一期项目总投资70亿元,其中资本金42.1亿元,占约60%;银行贷款27.9亿元,占约40%

北京商报讯(记者 陶凤 王柱力)5月21日,士兰微(600460)公告称,公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”,以项目公司负责作为项目主体,建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线,产能规模6万片/月。第一期项目总投资70亿元,其中资本金42.1亿元,占约60%;银行贷款27.9亿元,占约40%。

(责任编辑:王治强 HF013)
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