艾森股份:公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于存储芯片封装

2024-05-22 17:27:02 同花顺
新闻摘要
同花顺金融研究中心05月22日讯,有投资者向艾森股份提问,董秘你好,请问贵司在存储芯片有何产业布局。谢谢公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于存储芯片封装。感谢您的关注

同花顺(300033)金融研究中心05月22日讯,有投资者向艾森股份提问, 董秘你好,请问贵司在存储芯片有何产业布局?能否简单介绍一下。谢谢

公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于存储芯片封装。感谢您的关注。

(责任编辑:贺翀 )
看全文
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

有问必答- 持牌正规投资顾问为您答疑解惑

    热门阅读

      和讯特稿

        推荐阅读