【财信证券:2024年全球PCB市场有望迎来复苏】证券时报网讯,财信证券研报指出,2024年全球PCB市场有望迎来复苏。高多层板、HDI板、封装基板增速较高,并具备更高技术壁垒。根据月度数据判断,...
【财信证券:2024年全球PCB市场有望迎来复苏】证券时报网讯,财信证券研报指出,2024年全球PCB市场有望迎来复苏。高多层板、HDI板、封装基板增速较高,并具备更高技术壁垒。根据月度数据判断,预计行业正温和复苏,建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。1)数通板:全球通用人工智能技术加速演进,AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续,建议关注:沪电股份、深南电路等;2)汽车板:汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会,建议关注:沪电股份、胜宏科技等;3)封装基板:半导体国产化大势所趋,建议关注:兴森科技等;4)覆铜板:重点关注在高端产品不断取得突破的公司。 校对:廖胜超
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