同花顺（300033）金融研究中心05月23日讯，有投资者向鸿利智汇(300219)（300219）提问， 玻璃基板封装技术，用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装，公司有这方面的技术专利吗？
公司回答表示，您好，公司具有相关的专利储备。详情请查阅公司于2021年9月10日在巨潮网披露的《关于子公司取得发明专利证书的公告》（公告编码：2021-049）。谢谢。
王治强 05-23 21:32
王治强 05-23 21:11
王丹 05-23 18:10
贺翀 05-23 18:47
刘静 05-23 17:59
王治强 05-23 16:50
刘畅 05-23 16:20
张晓波 05-23 15:43
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