证券时报e公司讯，分析机构TechInsights5月24日发布研究报告预测称，到2029年，中国半导体产能将增长40%，达到875msi（百万平方英寸）。中国的晶圆制造设备支出从2018年的110亿美元增长到2023年的近300亿美元。过去三年设备采购的爆炸式增长正转化为产能的快速提升。
王治强 05-24 16:16
周文凯 05-24 15:26
王治强 05-24 14:20
董萍萍 05-24 10:55
董萍萍 05-24 10:14
刘静 05-24 09:27
董萍萍 05-24 09:02
周文凯 05-24 08:31
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