金龙机电:公司子公司广东金龙主营的产品为用于消费电子领域的玻璃盖板,不能用于半导体的封装

2024-05-24 19:42:02 同花顺
新闻摘要
同花顺金融研究中心05月24日讯,有投资者向金龙机电提问,请问贵司生产的玻璃基板是否可用于半导体的封装。公司回答表示,公司子公司广东金龙主营的产品为用于消费电子领域的玻璃盖板,不能用于半导体的封装。感谢您对公司的关注

同花顺(300033)金融研究中心05月24日讯,有投资者向金龙机电(300032)(300032)提问, 请问贵司生产的玻璃基板是否可用于半导体的封装?

公司回答表示,公司子公司广东金龙主营的产品为用于消费电子领域的玻璃盖板,不能用于半导体的封装。感谢您对公司的关注。

(责任编辑:贺翀 )
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