彤程新材子公司与江苏金坛高新区签订3亿元半导体芯片先进抛光垫项目合作协议，预期年产25万片，满产年销售可达8亿元。
【彤程新材(603650)在电子材料领域展开新布局】
彤程新材于5月27日披露，其全资子公司上海彤程电子材料有限公司在金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会的见证下，宣布签署重要合作协议。
投资额高达3亿元的"半导体芯片先进抛光垫项目"，预计将为彤程新材带来显著的产能提升，成功投产后将年产达25万片半导体芯片先进抛光垫。
根据项目规划，该合作预期在产品满产后，将为彤程新材带来年销售额高达8亿元的商业前景。
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