彤程新材全资子公司与江苏金坛签半导体项目协议，拟投3亿元，预计年销售8亿元。
彤程新材全资子公司牵手江苏高新技术产业开发区，宣布启动价值3亿的半导体芯片先进抛光垫项目。
根据合作协议，彤程电子材料有限公司将在江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区内打造年产25万片半导体芯片先进抛光垫的生产线。项目一旦全面投产，预计年产值将达8亿元。
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