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蓝箭电子：公司保持对面板级扇出型封装技术的持续关注

2024-05-27 19:21:01 同花顺
新闻摘要
同花顺金融研究中心05月27日讯，有投资者向蓝箭电子提问，请问公司是否涉及扇出型封装。公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司保持对面板级扇出型封装技术的持续关注，公司后续将密切关注半导体行业技术发展动态，结合自身业务和市场情况，储备相关技术

同花顺（300033）金融研究中心05月27日讯，有投资者向蓝箭电子（301348）提问， 请问公司是否涉及扇出型封装？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司保持对面板级扇出型封装技术的持续关注，公司后续将密切关注半导体行业技术发展动态，结合自身业务和市场情况，储备相关技术。谢谢您的关注！

（责任编辑：刘畅 ）
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