同花顺(300033)金融研究中心05月27日讯,有投资者向蓝箭电子(301348)提问, 英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装,请问公司有面板级扇出型封装的产品或技术储备吗?在先进封装领域公司有合其他先进技术?谢谢
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司保持对面板级扇出型封装技术的持续关注,公司后续将密切关注半导体行业技术发展动态,结合自身业务和市场情况,储备相关技术。先进封装领域:公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建,具备12英寸晶圆全流程封测能力,在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合;先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具体信息请参见公司发布的公开信息,谢谢!谢谢您的关注!
刘畅 05-27 20:10
王丹 05-27 18:50
王丹 05-27 19:00
王丹 05-27 18:50
王丹 05-27 18:35
王丹 05-27 18:20
王丹 05-27 18:15
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