鹏鼎控股(002938):AI技术革命&汽车三化 塑造PCB量价新蓝海

2024-05-28 10:25:06 和讯  华金证券孙远峰/王海维
  投资要点
全方位PCB 产品一站式服务平台塑造国际龙头地位,连续七年位列全球最大PCB生产企业。公司为全球范围内少数同时具备各类PCB 产品研发、设计、制造与销售服务能力的专业大型厂商,拥有优质多样的PCB 产品线,主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex 等多类产品,并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车、服务器、高速计算机等产品,具备为不同客户提供全方位PCB 产品及解决方案的强大实力,打造全方位的PCB 产品一站式服务平台。公司多年来深耕以智能手机为代表的通讯电子及以平板、笔记本电脑为代表的消费电子及计算机市场,在相关下游产品市场上,已经建立了稳固的竞争优势,并成为公司发展壮大的重要支撑。2023 年全年公司实现营业收入320.66 亿元,实现净利润32.87 亿元;其中,通讯用板业务实现营收235.13亿元,消费电子及计算机用板业务实现营收79.75 亿元。根据中国电子电路协会(CPCA)中国电子电路排行榜,公司连续多年位列中国第一。根据Prismark 数据,2018 至2024 年以营收计算的全球PCB 企业排名,公司2017 年-2023 年连续七年位列全球最大PCB 生产企业。产能方面,公司全球布局6 大主要生产基地,贴近客户需求。其中,秦皇岛园区主要负责FPC 与先进模块/SLP 高阶HDI;淮安第一园区主要负责RPCB/HDI,第二园区负责FPC 与先进模块/HDI/Mini LED 背光超薄细线路电路板,第三园区负责高阶HDI/MSAP;深圳第一园区负责FPC 与先进模块/HDI,第二园区负责FPC 先进模块;印度清奈园区负责FPC 先进模块;中国台湾省高雄园区负责FPC 与先进模块,一期工程将于2024 年投产;泰国一期负责RPCB/HDI,将于2025 年投产。随着公司各大项目相继建成,将进一步完善公司One Avary 的产业布局,为公司未来发展奠定基础。
深化智能手机及消费电子类产品竞争优势,加快推进汽车及服务器产品线市场拓展。公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发,生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm,公司在触控感压FPC 模组、动态弯折FPC 模组、超长尺寸FPC 组件、高速低损FP 模组、大尺寸类载板产品、类载板开盖产品、高阶BLU 及RGB 直显的新型显示板、高多层基站天线板、车载雷达板、光通讯模组板、低轨卫星板及AI Server 板等产品,均已实现PCB 领域技术能力要求高的制程能力,已经具备产业化能力。(1)通讯电子:公司坚持以发展高阶产品为主,与世界一流客户共同开发高阶产品,透过优秀的产品品质和服务,保持与客户的良好合作,持续提高在下游智能手机及消费电子市场的市场占有率,公司时刻保持对下游消费电子市场的技术与产品变化的敏感性,随时准备切入以AI 硬件为代表的新兴产品领域,不断深化现有智能手机及消费电子类产品的竞争优势。(2)汽车电子:在净零碳排的驱动下,新能源汽车产业及汽车电动化、智能化、网联化加速发展,带动车用PCB 快速增长,根据台湾工研院研究报告,预计2028 年,车用PCB 用量将比2022 年增加50%,其中HDI 及FPC 类产品在ADAS,智能座舱及电池软等产品带动下,成长力道最为强劲。2023H1 公司顺利完成雷达运算板的量产,2023Q4 公司激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段;得益于ADAS Domain Controller 与车载雷达、车载BMS 板等出货量的增加,公司车  载产品获得较大幅度成长。(3)服务器:面对新兴的AI 服务器需求成长,公司在技术上持续提升厚板HDI 能力,应未来AI 服务器开发需求,目前主力量产产品板层已升级至16~20L 以上水平。除开拓海外客户,公司还积极开拓国内服务器相关领域客户,目前与国内主流服务器供应商认证计划如期开展;公司积极布局海外产能,加快推动泰国厂的建设,一期工程将以汽车服务器产品为主,预计将于2025年下半年投产。2023 年,公司汽车及服务器产品实现产品收入5.39 亿元,同比增长71.45%。
投资建议:我们预测公司2024 年至2026 年营业收入分别为351.53/391.78/435.70亿元,增速分别为9.6%/11.5%/11.2%;归母净利润分别为38.32/44.36/49.42 亿元,增速分别为16.6%/15.8%/11.4%;对应PE 分别为17.6/15.2/13.6。考虑到鹏鼎控股在PCB 行业全球领先地位,AI 赋能消费电子为市场带来产品新一轮创新周期,叠加汽车电动化/智能化/网联化持续深化&Chat GPT 带动AI 服务器算力需求,PCB 需求量与价值量双增逻辑显现,为公司业绩增长提供空间。首次覆盖,给予“增持-A”评级。
风险提示:全球宏观经济波动加大及行业去库存水平不达预期的风险;行业变化较快及市场竞争加剧的风险;新产品、新技术的开发进展不及预期;新建生产基地投产进度不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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