裕太微披露，车载以太网交换机芯片研发正紧锣密鼓，预计2025年初上市，为公司的战略产品线增色，满足客户一体化通信解决方案需求。
【裕太微车载以太网交换机芯片项目进展迅速】
裕太微在最新调研中宣布，公司正在积极投入车载以太网交换机芯片研发，并计划在2025年初推出，预计将成为车载高速有线通信芯片的支柱产品。
裕太微现有车载以太网物理层芯片已经实现规模量产，将与即将推出的交换机芯片共同为客户提供一体化的车载以太网解决方案，增加便捷性与统一性。
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