裕太微研发车载以太网芯片，计划2025年推出，增强车载通信解决方案。
【裕太微加快研发步伐，车载以太网交换机芯片产品预计2025年上市】
裕太微公司正在积极投入研发，其车载以太网交换机芯片项目预期将在2025年年初推出市场。这款芯片将作为车载高速有线通信芯片系列的关键产品之一，增强车载以太网整体方案的便捷性和统一性。此外，公司已量产的车载以太网物理层芯片也将继续满足客户需求。
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