5 月 30 日，日本经产省拟为 Rapidus 提供政府贷款担保，该公司计划开发 2 纳米半导体技术，需 5 万亿日元资金，正在北海道建厂，力争 2027 年量产。
【日本经产省将为 Rapidus 提供政府贷款担保】
`5 月 30 日，日本经产省将于当地时间 31 日提交方案，为日本半导体公司 Rapidus 提供政府贷款担保。`
`Rapidus 计划开发制程 2 纳米的最尖端半导体生产技术，目前正在日本北海道千岁市建设工厂，力争 2027 年实现量产。`
`据称该公司总计需要 5 万亿日元规模的资金。`
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