日本经产省拟为半导体公司 Rapidus 提供政府贷款担保，助其开发尖端半导体技术并建厂量产。
【日本经产省将提交方案，为半导体公司 Rapidus 提供政府贷款担保】据了解，日本经产省计划于当地时间 31 日提交方案，旨在为日本半导体公司 Rapidus 提供政府贷款担保。Rapidus 致力于开发制程 2 纳米的尖端半导体生产技术，目前正在日本北海道千岁市建设工厂，预计 2027 年实现量产，该公司总计需要 5 万亿日元规模的资金。
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