生益科技宣布在先进封装领域实现批量应用，其封装载板用基板材料已广泛应用于传感器、存储类产品等，并在高端AP、CPU、GPU、AI产品中进行开发和应用。
生益科技近日在互动平台透露，公司已在先进封装领域实现批量应用。该公司较早前便在封装载板用基板材料方面进行了技术布局，对标国际标杆企业，覆盖了多种材料技术路线，并与终端合作开发专属基板材料。目前，生益科技(600183)的WireBond类封装基板产品已广泛应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别及存储类产品领域。此外，公司还在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品上进行了开发和应用。
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