鼎龙股份(300054)：CMP抛光垫月出货创历史新高 彰显龙头核心竞争力

鼎龙股份发布关于公司CMP 抛光垫产品单月销量新高的自愿性信息披露公告。子公司鼎汇微CMP 抛光垫产品销售持续保持增长态势，并于2024 年5月首次实现抛光硬垫单月销量破2 万片的单月历史新高。鼎龙股份作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP 抛光垫国产供应商，已完成覆盖CMP 抛光硬垫、软垫全系列产品布局，能全方位满足国内下游晶圆客户各制程节点工艺需求。抛光垫原材料方面，现已实现CMP 抛光硬垫三大核心原材料——预聚体、微球、缓冲垫的全面自产，同时基于自产核心原材料体系为客户提供定制化产品解决方案，巩固了CMP抛光垫产品的核心竞争力。我们认为抛光垫销售的增长趋势一方面得益于下游客户稼动率修复及投片量提升，此外公司持续进行国内核心存储及逻辑晶圆厂客户的市场开拓，供应渗透程度逐步提升，同时公司海外市场拓展也取得重要进展，并有望力争在今年年内取得海外市场重要客户订单。
2024 年全球半导体材料市场规模或将创新730 亿美金新高，中国大陆市场份额逐步提升。根据TECHCET 数据及预测，尽管2023 年全球经济放缓缓解了半导体供应链紧张问题，但长期来看全球晶圆厂扩张及新器件技术的应用将持续推动材料市场的增长：2023 年全球半导体材料市场同比下滑6%，但将在2024 年同比增长近7%达到约730 亿美元；预计2028 年市场规模将达到880 亿美元以上。分地域来看，根据SEMI，中国大陆半导体材料市场规模近几年在全球的占比持续提升，2023 年占全球比重提升至19.6%，已成为仅次于中国台湾省的全球第二大区域。
制程节点升级+NAND 层数增加，CMP 环节需求提升。根据TECHCET，2024年全球CMP 市场规模约35 亿美金，预计到2027 年增长至42 亿美金。同时随着晶圆制造节点升级，CMP 环节步骤增加，例如DRAM 需要最多13 步CMP，300 层以上3D NAND 需要36 步CMP，GAA 逻辑需要41 步CMP。
海外厂商仍主导全球CMP 市场，国产份额加速提升。根据TECHCET，CMP抛光液环节Fujifilm 凭借其在Cu Slurry 的主导地位，目前以31%的综合市场份额位居全球第一，英特格（Entegris）通过此前的一系列收购（Sinmat、Chemetall Precision Microchemicals 及CMC）目前位列第二。CMP 抛光垫方面，杜邦仍然以超过50%的份额引领市场。鼎龙布局CMP抛光垫12 年，从2021 年开始销售批量放量并实现规模盈利，现已确立CMP 抛光垫国产供应龙头地位，公司CMP 抛光液、清洗液业务进入快速放量阶段，2023 年实现营收0.77 亿元，同比增长330.8%；2024Q1 实现收入3,592 万元，qoq+24.3%，yoy+206.0%，随着仙桃新增产能投产，公司多型号抛光液产品快速上量已具备足够的产能基础，长期成长可期。
公司以打印复印耗材为基础，立足七大材料技术平台，切入泛半导体材料，目前已形成半导体制造用工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料、打印耗材四大业务。我们预计公司2024-2026 年分别实现营收33.26/39.58/45.86 亿元，归母净利润5.06/7.01/10.02 亿元，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：新产品验证进展不及预期，中美贸易摩擦，行业竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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