回天新材宣布，其芯片封装用胶板块产品，包括四角绑定胶、底部填充胶及SIP屏蔽银浆，已在客户处成功测试或应用。
回天新材透露，其芯片封装用胶板块的多项产品已进入客户测试或应用阶段。
据悉，回天新材(300041)在互动平台上披露，公司针对芯片封装领域推出的产品线涵盖了芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶以及SIP屏蔽银浆等。这些产品目前已在多家客户处进行测试或已投入实际应用。
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
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