回天新材:芯片封装用胶产品通过客户测试,市场应用前景看好

2024-06-06 17:32:30 自选股写手 

快讯摘要

回天新材宣布,其芯片封装用胶板块产品,包括四角绑定胶、底部填充胶及SIP屏蔽银浆,已在客户处成功测试或应用。

快讯正文

回天新材透露,其芯片封装用胶板块的多项产品已进入客户测试或应用阶段。


据悉,回天新材(300041)在互动平台上披露,公司针对芯片封装领域推出的产品线涵盖了芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶以及SIP屏蔽银浆等。这些产品目前已在多家客户处进行测试或已投入实际应用。

(责任编辑:刘畅 )
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