赛腾股份(603283)：AI终端等新产品推动3C设备需求提升 HBM设备打造新增长源泉

　　投资要点：
　　深耕消费电子装备，拓展高端IC 设备，业绩持续高速增长
赛腾股份成立于2001 年，主要产品为消费电子智能组装及检测装备，2019 年公司收购日本Optima，正式涉足晶圆检测装备领域，在高端集成电路设备市场实现突破。近年来公司业绩高速增长，2018-2023年公司营业收入、归母净利润CAGR 分别达到37.5%、41.5%。2024年第一季度，公司营业收入、归母净利润分别同比增长8.3%、30.1%。
　　消费电子装备：行业稳定发展，AI 终端等新产品将带来结构性机会以智能手机、平板和笔记本电脑为代表的全球移动设备市场平稳发展，2022 年全球电子消费品市场规模达到1.06 万亿美元，预计2026年将达到1.14 亿美元，市场呈现稳定增长趋势。
　　随着苹果Vision Pro 正式发售，智能头显产品关注度明显提升，龙头厂商积极布局相关产品，预计2023-2027 年全球VR、AR 头显的出货量CAGR 将分别达到30.1%、96.5%。折叠屏手机兼具大屏幕和尺寸小巧的优势，有望催化用户换机需求，预计2027 年全球折叠屏手机销量将达到4810 万部左右，占全部智能手机出货量的3.5%。行业龙头纷纷入局AI 智能终端市场，预计2027 年AI 手机出货量超过5.5 亿部，渗透率将达到43%。智能头显、折叠屏、AI 手机等新产品蓬勃发展，将催化消费电子装备的采购、更新需求。
　　半导体量检测设备：壁垒高、空间大，HBM 设备打造新增长源泉量检测环节是保障IC 制造厂生产效率、效益的关键，相关设备市场发展较快，预计2027 年国内半导体量检测设备市场规模将达到405.8亿人民币，2023-2027 年CAGR 有望达到18.9%。根据沙利文公司数据，2022 年中国半导体量检测设备国产化率仅为3%，量检测设备国产替代空间广阔。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本Optima 涉足晶圆检测装备领域，经过研发人员不断的努力陆续扩充了半导体设备种类，迅速打开国内市场空间，并实现技术本地化融合迭代，实现在前道晶圆设备市场的快速突破。此外，公司完善了对HBM、TSV 制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单，为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。
　　盈利预测与投资建议
　　我们预计公司2024-2026 年归母净利润分别为8.27 亿元、9.98 亿元、11.45 亿元，PE 分别为19.4X、16.1X、14.0X。赛腾股份具备较高的估值性价比，首次覆盖给予赛腾股份“ 买入”评级。
　　风险提示
　　客户集中度较高风险，商誉减值风险，下游需求不及预期风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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